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堆疊式封裝(PoP)
柵陣列（BGA）和芯片級封裝（CSP）互連的高封裝密度與堆疊式封裝 (POP) 設計相結合。增強功能且保留足跡。Alpha 已經設計可浸焊劑和浸錫膏，可通過出色的流程重復實現嚴密控制。
柵陣列（BGA）和芯片級封裝（CSP）互連的高封裝密度與堆疊式封裝 (POP) 設計相結合。增強功能且保留足跡。Alpha 已經設計可浸焊劑和浸錫膏，可通過出色的流程重復實現嚴密控制。
堆疊式封裝應用產品
焊膏
| Product | Lead-Free | SnPb | Low Temp | High Reliability | Low Ag | Water Soluble |
| PoP-33 | X | |||||
| PoP-34 |
助焊劑
PoP-707
Alpha 模板
Alpha Cut Alpha Nickel-Cut Alpha Form Alpha Tetrabond | Alpha Repair Alpha Squeegee Alpha Inspect Alpha Step |
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