ALPHA OM-550是與ALPHA HRL1合金匹配的新型低溫焊膏產品。與現有低溫合金相比，這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環性能。助焊劑和合金混合制成的產品具有現代焊膏的特性，用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流，將復雜組件中的無潤濕空焊(WO)和頭枕(HIP)缺陷減低。
所有使用ALPHA OM-550焊接的組件都需要是無鉛的，以免除錫/鉛/鉍金屬間化合物（熔點低于100C)的形成。